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lunes, 24 de marzo de 2014

IBM desarrollará para DARPA chips que se pueden autodestruir

DARPA ha asignado un contrato de investigación de 3,5 millones de dólares a IBM para desarrollar unos chips que se puedan destruir a distancia mediante el envío de una señal RF que permita la destrucción interna del circuito integrado


Aunque el mundo de los espías parezca vinculado a la ficción, hay veces que la realidad puede superar a las novelas de espías y los gadgets que ahí se describen y, en este sentido, creo que Estados Unidos nos ha dejado bastante clara su supremacía tecnológica en lo que se refiere a espionaje e inteligencia. Si "Mission: Impossible" hizo mítica la frase de "este mensaje se autodestruirá en 5 segundos", DARPA (la Agencia de investigación del Departamento de Defensa de Estados Unidos) ha firmado un contrato con IBM para desarrollar la base de una nueva generación de circuitos integrados:chips que se autodestruyen.

Aunque nos pueda sonar a ciencia-ficción, la investigación que DARPA va a financiarle a IBM tiene bastante sentido si nos paramos a pensarlo. DARPA tiene el objetivo de desarrollar componentes electrónicos que, en caso de necesidad, se pueda destruir a distancia; algo así como un mecanismo de autodestrucción que evitaría que un dispositivo pudiese caer en manos del enemigo. Para que nos hagamos una idea del proyecto Vanishing Programmable Resources (VAPR), el Departamento de Defensa invertirá en esta idea un montante de 3,5 millones de dólares y se trabajará en el desarrollo e implementación de chips que se puedan "detonar" en remoto mediante el envío de una señal de radiofrecuencia.
¿Y cuál es el objetivo de todo esto? ¿No tendría más sentido hacer explotar un vehículo en caso que caiga en manos enemigas? Aunque nos pueda parecer exagerado, el objetivo del proyecto no es la autodestrucción de los sistemas electrónicos de los drones si estos caen en manos enemigas, los planes del Departamento de Defensa son mucho más sutiles. La idea es desarrollar sensores que, tras ser utilizados, puedan destruirse en remoto para que nadie pueda realizar ningún tipo de trabajo de ingeniería inversa.
Con este objetivo, IBM trabajará en la inclusión de un componente adicional en los chips que contendría un metal reactivo encerrado en una especie de cápsula de cristal. La señal RF sería capaz de hacer vibrar el cristal hasta romperlo y liberar así el reactivo que destruiría por completo el dado de silicio sobre el que está construido el chip y, obviamente, el sistema quedaría inutilizado.
DARPA también ve en estos chips un buen punto de partida para desarrollar sistemas electrónicos biocompatibles; implantes que tras su utilización se podrían destruir a distancia y "asimilarse" por el cuerpo humano y que se podrían utilizar para realizar diagnósticos avanzados o, incluso, para aplicar un tratamiento.
Además de la participación de IBM, DARPA cuenta también, dentro del programa VAPR, con empresas como Honeywell Aerospace (que ha sido financiada con 2,5 millones de dólares), SRI International (que ha recibido una financiación de 4,7 millones de dólares) que también están explorando en procesos de fabricación de componentes que, tras cumplir su misión, dejan de funcionar y estar operativos.

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